Modélisation du transistor bipolaire intégré 2
Philippe Cazenave
Hermes Science
Avant-propos13
Chapitre 1. Transistors bipolaires à hétérojonctions : généralités et dispositifs III-V
Philippe Cazenave17
1.1. Introduction17
1.2. Apport des HBT20
1.2.1. Optimisation des conditions d'injection20
1.2.2. Bandgap Engineering27
1.3. Compléments sur l'hétérojonction pn31
1.3.1. Généralités31
1.3.2. Hétérojonction pn à l'équilibre thermique32
1.3.2.1. Schéma de bandes32
1.3.2.2. Etude de la zone de transition37
1.3.3. Hétérojonction pn polarisée40
1.3.3.1. Modification des barrières de potentiel40
1.3.3.2. Capacité de jonction41
1.3.3.3. Mécanismes de passage du courant42
1.4. Structure et technologie des HBT III-V49
1.4.1. Généralités49
1.4.2. Le HBT GaA1As/GaAs50
1.4.2.1. L'hétérosystème GaA1As/GaAs50
1.4.2.2. L'hétérojonction « émetteur GaA1As/base GaAs »52
1.4.2.3. Intégration des structures HBT GaA1As/GaAs55
1.4.3. Les HBT III-V aux composés à base d'indium60
1.5. Caractéristiques électriques statiques des HBT III-V63
1.5.1. Courant de collecteur63
1.5.1.1. Approche par « conduction/diffusion »63
1.5.1.2. Autres modes de transport70
1.5.2. Courant de base et gain en courant75
1.6. Caractéristiques électriques dynamiques des HBT III-V79
1.7. Modélisation électrique des HBT III-V82
1.8. Conclusion82
1.9. Bibliographie84
Chapitre 2. Transistors bipolaires à hétérojonctions : dispositifs Si/SiGe
Bertrand Ardouin, Thomas Zimmer, Philippe Cazenave89
2.1. Introduction89
2.2. Présentation du HBT SiGe90
2.2.1. Profil de germanium dans la base90
2.2.2. Apports du HBT SiGe91
2.2.3. Optimisation du HBT SiGe95
2.2.4. Intégration des structures HBT SiGe97
2.2.4.1. Epitaxie des bases SiGe97
2.2.4.2. Description des structures HBT SiGe99
2.2.4.3. Spécificités des régions de base, d'émetteur et de collecteur100
2.3. Etude approfondie du HBT SiGe103
2.3.1. Rappel des équations générales des semi-conducteurs103
2.3.2. Schéma de bandes du HBT SiGe106
2.3.3. Quasi-champ électrique dans la base111
2.3.4. Relation intégrale de contrôle de charge appliquée au HBT SiGe116
2.3.4.1. Relation de Moll-Ross-Kroemer116
2.3.4.2. Relation de Moll-Ross-Kroemer étendue119
2.3.4.3. Retour sur le HBT SiGe126
2.3.5. Temps de transit direct du HBT SiGe129
2.3.5.1. Temps de transit dans la base130
2.3.5.2. Retard d'émetteur134
2.3.5.3. Retards des zones de transition137
2.3.5.4. Temps de transit direct aux forts niveaux d'injection138
2.4. Conclusion141
2.5. Bibliographie144
Chapitre 3. Modélisation bipolaire avancée
Bertrand Ardouin et Thomas Zimmer147
3.1. Introduction147
3.2. Vue d'ensemble des modèles compacts du transistor bipolaire148
3.2.1. Modèle de Gummel et Poon148
3.2.2. Modèle MEXTRAM149
3.2.3. Modèle VBIC150
3.2.4. Modèle HICUM153
3.3. Eléments de modélisation bipolaire avancée156
3.3.1. Modélisation du courant de base157
3.3.2. Modélisation du claquage par avalanche160
3.3.3. Modélisation d'effets multidimensionnels164
3.3.3.1. Surface effective d'émetteur165
3.3.3.2. Résistance de base165
3.4. Comparaison des modèles bipolaires compacts169
3.4.1. Capacités de jonction aux « petits signaux »170
3.4.2. Gain en courant171
3.4.3. Conductance de sortie aux « petits signaux »172
3.4.4. Temps de transit direct174
3.4.4.1. Cas des faibles niveaux de courant175
3.4.4.2. Cas des forts niveaux de courant176
3.5. Conclusion181
3.6. Bibliographie181
Chapitre 4. Extraction des paramètres des modèles électriques bipolaires
Thomas Zimmer et Bertrand Ardouin185
4.1. Introduction185
4.2. Méthodes d'extraction basées sur l'optimisation187
4.2.1. Algorithmes d'optimisation conventionnels187
4.2.1.1. Principe187
4.2.1.2. Méthode de la plus grande pente188
4.2.1.3. Méthodes de Newton et de Gauss-Newton189
4.2.1.4. Algorithme de Levenberg-Marquardt190
4.2.2. Algorithmes génétiques191
4.2.2.1. Principe191
4.2.2.2. Application à l'extraction de paramètres192
4.2.3. Limites des méthodes basées sur l'optimisation194
4.3. Méthodes d'extraction directe196
4.3.1. Extraction des paramètres des capacités de jonction196
4.3.1.1. Partition des capacités de jonction196
4.3.1.2. Méthode originale de caractérisation197
4.3.2. Extraction des paramètres des courants203
4.3.2.1. Courant de transfert203
4.3.2.2. Courant de base204
4.3.3. Extraction des résistances d'accès209
4.3.3.1. Résistance d'émetteur210
4.3.3.2. Résistance de base213
4.3.3.3. Résistance de collecteur extrinsèque221
4.3.4. Extraction des composantes du temps de transit direct222
4.3.4.1. Rappels sur le temps de transit direct222
4.3.4.2. Procédure224
4.3.5. Récapitulatif de la procédure complète d'extraction directe226
4.4. Conclusion228
4.5. Bibliographie228
Index231