Techniques de l'ingénieur ; Impr. Corlet numérique
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Disponible - 62 TI ELE 350
Niveau 3 - Techniques
Technologies des dispositifs actifs
Résumé
Cette rubrique aborde la physique des solides, la technologie des semi-conducteurs, des architectures de composants, les méthodologies de conception et les logiciels d'aide associés, ainsi que les techniques de packaging des composants électroniques. Elle s'adresse à un public large d'ingénieurs et de scientifiques ©Techniques de l'ingénieur
- Éditeur(s)
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Date
- impr. 2017
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Notes
- Actualisation permanente sur www.techniques-ingenieur.fr. Réf. Internet 42286210. La Bibliothèque est également abonnée à la version électronique.
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Langues
- Français
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Description matérielle
- 1 vol. (424 p.) : ill. en coul. ; 30 cm
- Sujet(s)
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ISBN
- 978-2-37620-130-4
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Origine de la notice:
- FR-751131015 ;
- BPI
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Disponible - 62 TI ELE 350
Niveau 3 - Techniques