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Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances
Livre Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances

Hermès science publications

2008 -

  • Disponible - 621.45 PAC

    Niveau 3 - Techniques

Résumé : Le point sur le packaging électronique qui comprend les opérations de mise en boitier des circuits intégrés et d'encapsulation de la puce en silicium. Le système sur puce (system on chip ou SoC), le system in package ou SiP, le wafer-scale packaging (mise en boitier sur tranche), le packaging des microsystèmes et l'intégration tridimensionnelle sont abordés et illustrés d'exemples.

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Circuits intégrés

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    • Circuits monolithiques ;
    • Puces (informatique)
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