par Williams, Tim (1954-....)
Publitronic-Elektor
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Disponible - 621.51 WIL
Niveau 3 - Techniques
Compatibilité électromagnétique : de la conception à l'homologation : normes et méthodes à l'usage du concepteur en électronique
| Auteur(s) : |
Williams, Tim (1954-....)
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- Contributeur(s)
- Éditeur(s)
-
Date
- 1999
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Notes
- Bibliogr. p. 316-327. Index
-
Langues
- Français
- , traduit de : Anglais
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Description matérielle
- VI-339 p. : ill., couv. ill. ; 24 cm
- Titre(s) en relation
- Sujet(s)
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ISBN
- 2-86661-106-3
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Indice
- 621.51 Électronique, électromagnétisme
-
Tables des matières
-
Compatibilité ÉlectroMagnétique
De la conception à l'homologation
Normes et méthodes à l'usage du concepteur en électronique
Tim Williams
Publitronic / Elektor
- Préface I La Directive, les normes et les tests
- 1. Introduction
- 1.1 Qu'est-ce que la CEM?7
- 1.1.1 Compatibilité entre les systèmes10
- Sous-systèmes dans une même installation10
- Matériel isolé11
- 1.1.2 Champ d'application de la CEM11
- Dysfonctionnement de systèmes11
- Phénomènes - Logiciel12
- Interférence avec la réception de la radio12
- Niveau de force du champ13
- Dysfonctionnements et protection du spectre13
- Fréquences à émission libre14
- Interférence dans le même canal14
- Perturbations par le secteur15
- Courants porteurs16
- Autres problèmes de CEM16
- Appareils électro-explosifs et atmosphères inflammables16
- Sécurité des données17
- 1.1.3 Fossé de compatibilité17
- 1.2 La Directive CEM18
- 1.2.1 Directives de la nouvelle approche18
- Contenu18
- Autres Directives19
- 1.2.2 Arrière-plan législatif20
- 1.2.3 Champ d'application, prescriptions et exceptions20
- Prescriptions essentielles21
- Vente et utilisation de produits21
- Mise sur le marché21
- Mise en service22
- Exceptions22
- Composants23
- 1.2.4 Logo CE et déclaration de conformité24
- Description25
- Signataire25
- Spécifications25
- 1.2.5 Déclaration de qualité de la fabrication26
- Contrôle de fabrication26
- Méthodes d'échantillonnage du CISPR26
- 1.2.6 Systèmes et installations27
- Grands systèmes27
- 1.2.7 Exécution, mise en application et sanctions29
- Délits29
- Pratique29
- Interprétation30
- Prescriptions nationales31
- 1.3 Conformité à la Directive32
- 1.3.1 Auto-certification32
- 1.3.2 Dossier technique de construction33
- Contenu33
- Dossier technique par rapport aux normes34
- 1.3.3 Période de transition34
- La Directive d'Amendement34
- 1.3.4 Terminaux de télécommunication et matériel de stations terrestres de satellites35
- 1.3.5 Émetteurs radio35
- 1.3.6 Test et organisme compétent35
- Options de test - Test intra muros36
- Organismes compétents37
- Accréditation37
- 1.3.7 Normes38
- Normes génériques39
- Classes d'environnement39
- Normes de référence39
- Critères de fonctionnement40
- Normes de base40
- 1.4 Mise en conformité41
- 2. Normes
- 2.1 Organismes de définition des normes43
- 2.1.1 Commission Électrotechnique Internationale43
- 2.1.2 CENELEC45
- Normes de produit46
- 2.2 Normes fondamentales et normes génériques - émissions47
- EN 50 08147
- EN 55 01149
- EN 55 01449
- EN 55 02250
- 2.3 Normes génériques - immunité51
- EN 50 08251
- 2.4 Normes fondamentales - CEI 1 00053
- CEI 1 000-353
- CEI 1 000-454
- 2.5 Normes de produit58
- EN 55 01358
- EN 55 01559
- EN 55 02060
- EN 55 10461
- EN 50 065-161
- EN 60 601-1-261
- EN 60 94562
- ENS 300 12763
- EN 300 33963
- Normes de l'automobile64
- Autres normes de produit65
- 2.6 Autres normes non liées à la Directive CEM66
- 2.6.1 Règles FCC66
- Circuits numériques66
- 2.6.2 Normes allemandes67
- 2.6.3 Autres normes non harmonisées68
- 2.7 Limites d'émissions aux fréquences radioélectriques68
- 3. Mesures de compatibilité électromagnétique
- 3.1 Émissions en radio-fréquence71
- 3.1.1 Matériel de mesure72
- Récepteur de mesure72
- Analyseur de spectre72
- Présélecteur - Générateur asservi (suiveur)74
- Bande passante75
- Niveau de bruit en fonction de la largeur de bande75
- Fonction de détection76
- Crête - Moyenne - Quasi-crête77
- Facteur de surcharge77
- Temps de mesure78
- Autres instruments de mesure79
- 3.1.2 Transducteurs79
- Antennes79
- Facteur d'antenne80
- Sensibilité du système80
- Polarisation81
- Antenne cadre82
- Cadre de Van Veen83
- Réseau artificiel83
- Courant de terre84
- Diagnostics avec le RSIL84
- Pince absorbante et sonde de courant85
- Sonde de courant86
- Sonde de champ proche86
- EMSCAN87
- GTEM pour les tests d'émission88
- 3.1.3 Installations88
- Émissions rayonnées88
- Plan de sol - Distance de mesure89
- Mesures de rayonnement dans une pièce blindée90
- Émissions conduites90
- Tests de pré-conformité et de diagnostic91
- Diagnostics91
- 3.1.4 Méthodes de test92
- Agencement92
- Configuration93
- ANSI C63.4: matériel informatique94
- Procédure de test94
- Obtenir les émissions maximales95
- Pré-balayage rapide95
- 3.1.5 Sources d'incertitude96
- Erreurs dues aux appareils et aux câbles97
- Défaut d'adaptation98
- Calibrage d'antenne98
- Réflexions99
- Câble d'antenne99
- Facteurs humains et d'environnement99
- Ingénieur de test99
- Facteurs ambiants100
- Météorologie101
- 3.2 Immunité aux fréquences radio102
- 3.2.1 Matériel102
- Source de signal102
- Amplificateur de puissance103
- Mesureur de champ et mise au niveau105
- Transducteurs106
- Ligne triplaque107
- Cellule TEM - Cellule GTEM109
- 3.2.2 Installations110
- Enceinte blindée110
- Résonnances de l'enceinte et uniformité du champ111
- Uniformité du champ112
- Matériel auxiliaire112
- 3.2.3 Méthodes de test112
- Vérification préliminaire114
- Test de conformité114
- Vitesse de balayage115
- Mesures de sécurité115
- Raccourcis dans les tests d'immunité116
- Test des transitoires117
- 3.2.4 Immunité aux fréquences radio conduites117
- Méthodes de couplage117
- Inconvénients et restrictions118
- Plage de fréquences119
- 3.3 Immunité aux transitoires et aux décharges électrostatiques119
- 3.3.1 Décharges électrostatiques120
- Appareillage - Méthodes de test120
- Application de la décharge121
- 3.3.2 Transitoires122
- Appareillage122
- Méthodes de test123
- 3.3.3 Sources d'incertitude124
- Dispositif124
- Synchronisation des transitoires124
- Environnement125
- 3.4 Évaluation des résultats125
- 3.4.1 Critères de fonctionnement125
- Critères spécifiques du produit126
- 3.5 Émission d'harmoniques sur le secteur127
- 3.5.1 Appareillage127
- Source d'alimentation alternative127
- Transducteur de courant128
- Analyseur d'onde128
- 3.5.2 Conditions de test128
- II Principes de conception
- 4. Mécanismes de couplage des perturbations
- 4.1 Source et victime131
- CEM des systèmes131
- 4.1.1 Couplage par une impédance commune132
- Connexion conductrice132
- Induction magnétique133
- Induction électrique134
- Circuits flottants135
- Effets de l'impédance d'entrée135
- Distance135
- 4.1.2 Couplage par le réseau136
- 4.1.3 Couplage par rayonnement136
- Élaboration d'un champ136
- Impédance d'onde137
- Critère de Rayleigh139
- 4.1.4 Modes de couplage139
- Mode différentiel139
- Mode commun140
- Mode antenne141
- Conversion entre modes différentiel et commun141
- Généralisation142
- 4.2 Émissions142
- 4.2.1 Émissions rayonnées142
- Rayonnement à partir du circuit imprimé142
- Évaluation du dessin des circuits imprimés143
- Rayonnement des câbles144
- Bruit en mode commun sur les câbles145
- 4.2.2 Émissions conduites145
- Chemins de couplage146
- 4.3 Susceptibilité147
- 4.3.1 Champ rayonné148
- Résonnance des câbles148
- Charge du câble149
- Injection de courant149
- Cavité résonnante150
- 4.3.2 Transitoires150
- Modes de couplage152
- Transitoires sur les lignes de signaux153
- 4.3.3 Décharge électrostatique154
- Forme d'onde de la décharge électrostatique155
- Chemins de couplage155
- Mesures de protection contre les DES155
- 4.3.4 Champs magnétiques156
- Blindage contre les champs magnétiques156
- 4.3.5 Phénomènes d'alimentation157
- 4.4 Harmoniques du secteur158
- 4.4.1 Problème du fournisseur158
- 4.4.2 Charges non linéaires158
- Effet de la résistance en série160
- Correction du facteur de puissance160
- Découpage de phase162
- 5. Agencement et mise à la terre
- 5.1 Agencement du matériel et mise à la masse164
- 5.1.1 Division du système164
- Système divisé165
- Contention des sections critiques166
- 5.1.2 Mise à la masse166
- Courant à travers l'impédance de masse167
- Impédance de transfert168
- 5.1.3 Systèmes de masse169
- Point unique - Points multiples169
- Mixte170
- Schéma des masses171
- 5.1.4 Mise à la masse de grands systèmes171
- Impédance des fils de masse172
- Terre de protection172
- Résumé173
- 5.2 Dessin des circuits imprimés174
- 5.2.1 Dessin des masses sans plan de masse175
- Impédance des pistes175
- Grille de masse ou masse maillée176
- Style de masse en fonction du type de circuit176
- 5.2.2 Plan de masse177
- Plan de masse sur les circuits imprimés à double face178
- Plan de masse partiel179
- Interruptions du plan de masse180
- Diaphonie180
- 5.2.3 Surface de boucle181
- Études de cas181
- Avantage du montage en surface182
- 5.2.4 Configuration des masses des entrées/sorties183
- Masses de circuit séparées185
- Raccordement des blindages de câbles185
- 5.2.5 Règles de dessin des circuits imprimés185
- 6. Conception des circuits numériques et analogiques
- 6.1 Conception en vue de la maîtrise des émissions187
- 6.1.1 Spectre de Fourier187
- Domaine temporel et domaine des fréquences187
- Choix d'une famille logique189
- 6.1.2 Rayonnement des circuits logiques191
- Rayonnement en mode différentiel191
- Conséquences sur le dessin et la construction192
- Rayonnement en mode commun193
- Conséquences de la longueur des pistes193
- Comparaison des modes commun et différentiel195
- Horloge et rayonnement à large bande196
- Générateur d'horloge à spectre étalé197
- Fonds de panier197
- Sur-oscillations sur les lignes de transmission198
- 6.1.3 Découplage des circuits numériques199
- Choix des composants200
- Utilisation des inductances en série201
- Analyse des résultats du modèle202
- 6.1.4 Circuits analogiques: émissions203
- Instabilité203
- Découplage204
- Instabilité de l'étage de sortie204
- 6.1.5 Alimentation à découpage205
- Rayonnement d'une boucle à fort di/dt206
- Conception des composants magnétiques206
- Couplage capacitif à la terre206
- Blindage capacitif207
- Perturbations en mode différentiel208
- Bruit en sortie209
- 6.2 Conception en vue de l'immunité209
- 6.2.1 Circuits numériques: chemins des perturbations209
- Chemins des perturbations: transitoires210
- Chemins des perturbations: décharges électrostatiques211
- Protection contre les transitoires et les DES213
- Interface de l'opérateur213
- 6.2.2 Immunité au bruit logique214
- Marge de bruit dynamique214
- Couplage des transitoires215
- Susceptibilité aux fréquences radio216
- 6.2.3 Chien de garde de microprocesseur216
- Fonctionnement élémentaire217
- Temps mort217
- Matériel du temporisateur217
- Connexion au microprocesseur218
- Source de l'impulsion de réarmement219
- Production par le logiciel des impulsions de réarmement219
- Test du chien de garde220
- 6.2.4 Programmation défensive220
- Validation et moyennage des données d'entrée221
- Entrées numériques221
- Interruptions221
- Protection des données et de la mémoire222
- Mémoire de programme inutilisée222
- Re-démarrage223
- 6.2.5 Immunité aux transitoires et aux fréquences radio - circuits analogiques223
- Redressement audio224
- Bande passante, niveau et équilibre225
- Isolement226
- Capacité de couplage226
- 7. Interfaces, filtrage et blindage
- 7.1 Câbles et connecteurs229
- 7.1.1 Séparation et retours de câble229
- Courants de retour230
- 7.1.2 Blindages de câble pour les basses fréquences230
- Courants de l'écran et blindage magnétique231
- Où mettre à la terre l'écran du câble231
- 7.1.3 Blindages de câble pour les fréquences radio232
- Séparation des courants d'écran à l'intérieur et à l'extérieur233
- 7.1.4 Types d'écran de câble234
- Impédance linéique de transfert235
- 7.1.5 Connexions de câble blindées236
- Comment relier à la terre le blindage du câble236
- Types de connecteurs236
- Importance du capot arrière236
- Effet de la queue de cochon237
- Longueur utile238
- Bouclage de câbles blindés sans connecteurs239
- 7.1.6 Câbles sans blindage239
- Paire torsadée - Câble plat239
- Configuration de la masse dans un ruban240
- Câble à charge en ferrite241
- 7.2 Filtrage et suppression241
- 7.2.1 Configuration des filtres242
- Impédance de la source et impédance de la charge242
- Réactances parasites243
- Condensateurs - Inductances243
- Implantation des composants245
- 7.2.2 Composants245
- Ferrites245
- Impédance du ferrite246
- Condensateurs à trois bornes248
- Condensateurs de traversée248
- Condensateurs pastille249
- 7.2.3 Filtres secteur249
- Application des filtres secteur250
- Filtre secteur typique250
- Condensateurs de mode commun251
- Condensateurs de mode différentiel251
- Considérations sur la sécurité251
- Perte d'insertion en fonction de l'impédance252
- Saturation du noyau253
- Qualité supérieure253
- 7.2.4 Filtrage d'entrée/sortie255
- Connecteurs filtrés255
- Effets de filtrage du circuit257
- 7.2.5 Suppresseur de transitoires257
- Types combinés259
- Implantation des suppresseurs de transitoires259
- 7.2.6 Suppression des contacts260
- Suppression de l'arc aux bornes d'une charge inductive261
- Suppression du bruit d'un moteur262
- 7.3 Blindage262
- Un blindage sera-t-il nécessaire?263
- 7.3.1 Théorie du blindage263
- Réflexion et absorption263
- Pertes par réflexion264
- Pertes par absorption265
- Efficacité de blindage265
- 7.3.2 Champs magnétiques aux basses fréquences266
- 7.3.3 Effet des ouvertures266
- Fenêtres et fentes d'aération267
- Utiliser un sous-boîtier268
- Grille et nid d'abeilles268
- Effet des joints270
- Jointure et orientation de l'ouverture271
- 7.3.4 Plan image272
- Circuit imprimé sans fils externes272
- Circuit imprimé avec des câbles connectés273
- 7.3.5 Résonnance du boîtier273
- 7.3.6 Matériel de blindage274
- Joint d'étanchéité et bande de contact274
- Revêtements conducteurs276
- Fonctionnement du blindage276
- Dessin du boîtier277
- Caractéristiques du revêtement277
- 8. Administration de la compatibilité électromagnétique
- 8.1 Administrer le processus CEM279
- 8.1.1 Mettre la CEM dans le contexte279
- Vendre la CEM à l'intérieur d'une entreprise279
- Coûts et durées280
- 8.1.2 Coordinateur de la CEM280
- Revues de projet281
- Sensibilisation contre procédures281
- 8.2 Plan de contrôle282
- 8.2.1 Objectif du plan de contrôle282
- 8.2.2 Contenu283
- 8.3 Plan de test283
- 8.3.1 Nécessité d'un plan de test283
- 8.3.2 Contenu284
- 8.3.3 Procédures de test et de calibrage287
- 8.3.4 Critères de susceptibilité287
- 8.3.5 Tests de production et assurance-qualité288
- Régime du test par sondage289
- ISO 9000289
- Appendices
- A Aide-mémoire du concepteur291
- B CAO pour la CEM293
- B.1 Vue d'ensemble293
- B.2 Logiciels de modélisation294
- B.3 Dessin de circuits assisté par ordinateur295
- C Tables et formules utiles297
- C.1 Décibel297
- C.2 Antennes299
- C.3 Champs300
- C.4 Blindage303
- C.5 Capacité, inductance et agencement du circuit imprimé305
- C.6 Filtres307
- C.7 Série de Fourier309
- D Union européenne312
- Acronymes313
- Bibliographie316
- Carnet d'adresses328
- Index331
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Origine de la notice:
- BN
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Disponible - 621.51 WIL
Niveau 3 - Techniques
